Virtex Ultrascale+ VU19P

Звезда не активнаЗвезда не активнаЗвезда не активнаЗвезда не активнаЗвезда не активна
 

Компания Xilinx, один из ведущих производителей чипов программируемой логики (FPGA), побила собственный рекорд, выпустив новый чип под названием Virtex Ultrascale+ VU19P.

Кристалл этого чипа изготовлен по 16-нм технологии и у него имеется самый высокий показатель плотности логических ячеек на единицу площади и портов ввода-вывода. А всего на кристалле нового чипа располагается 9 миллионов программируемых логических ячеек и 2 тысяч линий ввода-вывода, функции которых задаются пользователем во время программирования.

FPGA-монстр обеспечивает полосу пропускания в 1.5 Tbps по интерфейсу памяти DDR4, и до 4.5 Tbps по шине, по которой к нему могут подключаться приемопередатчики беспроводной связи различного типа.

"В современной электронике существует большая потребность в средствах эмуляции и прототипирования чипов законченных систем-на-чипе (SoC) и специализированных чипов (ASIC)" — рассказывает Майк Томпсон (Mike Thompson), один из руководителей компании Xilinx, — "Учитывая постоянно растущую сложность чипов SoC и ASIC, справиться с этой задачей могут только огромные FPGA-чипы, такие, как VU19P".

Согласно имеющейся информации, чип VU19P ориентирован на прототипирование систем-на-чипе, имеющих интерфейсы беспроводной радиосвязи. Использование FPGA позволит отрабатывать аппаратные решения и программное обеспечение за много месяцев до того, как разрабатываемые системы, предназначенные для искусственного интеллекта, 5G-связи, автомобильной и других отраслей промышленности, могут быть воплощены в кремнии.

FPGA VU19P в 1.6 раза больше его предшественника, чипа Virtex Ultrascale 440, изготавливаемого по 20-нм технологии и содержащего 5.5 миллионов программируемых логических ячеек. VU440 был самым большим в отрасли FPGA с того момента, когда он в 2015 году был выпущен на рынок.

При создании VU19P разработчики столкнулись с проблемой эффективного охлаждения такого большого устройства. "Для решения этой проблемы кристалл чипа VU19P был перевернут внутри корпуса и охлаждающие элементы могут входить в контакт непосредственно с основанием кремниевой подложки" — рассказывает Майк Томпсон, — "Это позволяет системе охлаждения эффективно отводить от чипа и рассеивать выделяемое им тепло".

Согласно планам компании Xilinx, чип Virtex Ultrascale+ VU19P станет доступен на рынке к осени 2020 года.

Добавить комментарий

О портале Borshec.ru

Информационно-новостной портал Borshec.ru - информационный ресурс, позволяющий быть в курсе новостей и решать актуальные задачи, связанные с новостями, анонсами и другими событиями, происходящими в обществе.

Приглашаем вас к сотрудничеству.

Размести ссылку

Search